Kupfer-Phosphor-Lotpasten

Kupfer-Phosphor-Lotlegierungen in Pastenform werden zur Hartlötung von Kupfer und Kupferlegierungen ohne die Zugabe von Entoxidationsmitteln verwendet. Wir empfehlen die Verwendung von Entoxidationsmitteln für das Hartlöten von Kupferlegierungen wie Messing und Bronze. Diese Pasten werden mit hochwertigen Legierungspulvern und organischen Bindemitteln formuliert. Die Bindemittel sind speziell ausgewählt, um sich sauber bei Temperaturen weit unter denen der Hartlöt- und Verarbeitungsprozesse zu zersetzen und sicherzustellen, dass keine Rückstände verbleiben. Ihre kontrollierte Formulierung ermöglicht eine konsistente Anwendung, wobei die Lega-Paste während des Hartlötprozesses im Verbindungsbereich konzentriert bleibt.

Ofenatmosphäre: H2, Vakuum, H2+N2-Gemisch, Exogas

RO 178

Cu 95% P 5%

ISO3677: B-Cu95P-710/925

RO 179

Cu 93,8% P 6,2%

ISO3677: B-Cu94P-710/890

RO 180

Cu 93% P 7%

ISO3677: B-Cu93P-710/820

RO 181

Cu 92,7% P 7,3%

ISO3677: B-Cu93P-710/793

RO 182

Cu 92% P 8%

ISO3677: B-Cu92P-710/770

RO 279

Cu 91,7% P 6,3% Ag 2%

ISO3677: B-Cu92PAg-645/825

RO 280

Cu 91% P 7% Ag 2%

ISO3677: B-Cu91PAg-643/788

RO 281

Cu 89% P 6% Ag 5%

ISO3677: B-Cu89PAg-645/815

RO 282

Cu 88,25% P 6.75% Ag 5%

ISO3677: B-Cu88PAg-643/771

RO 283

Cu 86,7% P 7,3% Ag 6%

ISO3677: B-Cu87PAg-643/813

RO 2831

Cu 86,6% P 7,3% Ag 6% Ni 0,1%

ISO3677: B-Cu87PAg(Ni)-643/813

RO 284

Cu 80% P 5% Ag 15%

ISO3677: B-Cu80AgP-645/800/p>

RO 285

Cu 76,1% P 6,3% Ag 17,6%

ISO3677: B-Cu76AgP-643/666

RO 286

Cu 75% P 7% Ag 18%

ISO3677: B-Cu75AgP-645

RO 385

Cu 86,2% P 7% Sn 6,5% Si 0,3%

ISO3677: B-Cu87PSnSi-635/675

RO 386

Cu 86,2% P 6,8% Sn 7%

ISO3677: B-Cu86SnP-650/700