Kupfer-Phosphor-Lotpasten
Kupfer-Phosphor-Lotlegierungen in Pastenform werden zur Hartlötung von Kupfer und Kupferlegierungen ohne die Zugabe von Entoxidationsmitteln verwendet. Wir empfehlen die Verwendung von Entoxidationsmitteln für das Hartlöten von Kupferlegierungen wie Messing und Bronze. Diese Pasten werden mit hochwertigen Legierungspulvern und organischen Bindemitteln formuliert. Die Bindemittel sind speziell ausgewählt, um sich sauber bei Temperaturen weit unter denen der Hartlöt- und Verarbeitungsprozesse zu zersetzen und sicherzustellen, dass keine Rückstände verbleiben. Ihre kontrollierte Formulierung ermöglicht eine konsistente Anwendung, wobei die Lega-Paste während des Hartlötprozesses im Verbindungsbereich konzentriert bleibt.
Ofenatmosphäre: H2, Vakuum, H2+N2-Gemisch, Exogas
RO 178
Cu 95% P 5%
ISO3677: B-Cu95P-710/925
RO 179
Cu 93,8% P 6,2%
ISO3677: B-Cu94P-710/890
RO 180
Cu 93% P 7%
ISO3677: B-Cu93P-710/820
RO 181
Cu 92,7% P 7,3%
ISO3677: B-Cu93P-710/793
RO 182
Cu 92% P 8%
ISO3677: B-Cu92P-710/770
RO 279
Cu 91,7% P 6,3% Ag 2%
ISO3677: B-Cu92PAg-645/825
RO 280
Cu 91% P 7% Ag 2%
ISO3677: B-Cu91PAg-643/788
RO 281
Cu 89% P 6% Ag 5%
ISO3677: B-Cu89PAg-645/815
RO 282
Cu 88,25% P 6.75% Ag 5%
ISO3677: B-Cu88PAg-643/771
RO 283
Cu 86,7% P 7,3% Ag 6%
ISO3677: B-Cu87PAg-643/813
RO 2831
Cu 86,6% P 7,3% Ag 6% Ni 0,1%
ISO3677: B-Cu87PAg(Ni)-643/813
RO 284
Cu 80% P 5% Ag 15%
ISO3677: B-Cu80AgP-645/800/p>
RO 285
Cu 76,1% P 6,3% Ag 17,6%
ISO3677: B-Cu76AgP-643/666
RO 286
Cu 75% P 7% Ag 18%
ISO3677: B-Cu75AgP-645
RO 385
Cu 86,2% P 7% Sn 6,5% Si 0,3%
ISO3677: B-Cu87PSnSi-635/675
RO 386
Cu 86,2% P 6,8% Sn 7%
ISO3677: B-Cu86SnP-650/700